La mise en boîtier
La puce que tu vois n'est qu'un emballage ; la vraie est une écaille de silicium.
La puce que tu vois n'est qu'un emballage ; la vraie puce est une écaille de silicium plus fine qu'une feuille de papier. Ouvre le boîtier : la puce nue, le « die », tient sur l'ongle. Elle a été découpée dans une galette de 775 µm d'épaisseur, amincie par meulage jusqu'à une fraction de cela, puis collée sur un support dont la face inférieure porte une grille de minuscules billes de soudure. Chaque bille est une connexion vers la carte ; le boîtier n'est là que pour les protéger et évacuer la chaleur. Chaque puce est ensuite testée une à une, et les défaillantes sont écartées. Ce travail se fait surtout en Malaisie, à Taïwan et en Chine, dans des usines dont on ne parle jamais.
Sources
- 775 µm SEMI 3D10 — Guide to Describing Materials Properties for Intermediate Wafers for Use in a 300 mm 3DS-IC Wafer Stack, SEMI, consulté le 11 octobre 2026.